士兰微ipm模块
士兰微第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，预计今年将上量

士兰微第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，预计今年将上量

斯兰微第四代SiC芯片和模块完成送样，今年量产即将到来：技术创新引领潮流 随着科学技术的飞速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）作为功率半导体领域的领导者，士兰微最近宣布，其第四代SiC芯片和模块已经完成了样品交付...

阅读全文 由pikaqiu5发布pikaqiu5 14 次浏览 2025-04-09 科技
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